PVC-적층 석고 천장 패널은 종이-석고보드를 기판으로 사용하여 제조된 복합 보드입니다. 이 공정에는 표면 접착, PVC 필름을 사용한 열간 압착 라미네이션, 선택적 알루미늄 호일 뒷면, 세팅을 위한 냉간 또는 열간 압착, 최종 트리밍 및 검사가 포함됩니다.
이 패널은 주로 종이{0}}면 석고 보드, PVC 필름 및 알루미늄 호일로 구성되며 6면 방수 처리를 포함하는 과학적인 방법을 사용하여 가공 및 접착됩니다. 제작 과정에서 스크린 인쇄를 통해 적용된 통합 그래픽, 텍스트 및 로고가 포함된-통합 그래픽, 텍스트 및 로고가 포함된 PVC 필름-을 석고보드의 한쪽 면에 적층하고 다른 면에는 알루미늄 호일을 적용하여 합성 천장 재료를 만듭니다.
기판 전처리{0}}: 표준 종이{1}}면석고보드(일반적으로 7~12mm 두께)를 선택하고, 표면에서 먼지를 제거하고, 표면이 매끄럽고 손상되지 않았는지 확인합니다. 필요한 경우 샌딩 또는 추가 먼지 제거를 수행하십시오.
접착 공정: 수성-계 또는 용제{1}}계 접착제(예: 흰색 라텍스 또는 특수 라미네이팅 접착제)를 석고보드 전면에 균일하게 도포합니다. 알루미늄 호일로 라미네이팅하는 경우 뒷면에 접착제를 동시에 도포할 수 있습니다. 누출이나 기포가 발생하지 않도록 접착제 양을 조절하십시오.
필름 준비: PVC 장식 필름(가소제, 안정제, 컬러 마스터배치 등으로 구성되고 선택적으로 패턴으로 사전{1}}양각 처리됨)을 선택하고 필요한 사양에 맞게 자릅니다. 일부 프로세스는 활성화를 위해 예{2}}가열이 필요할 수 있습니다.
핫-압착 라미네이션: PVC 필름을 접착제 코팅 표면에 적용하고 가열 롤러(일반적으로 80~120도)와 압력 롤러를 사용하여 핫 프레싱을 통해 단단히 접착하여 접착제 층을 녹이고 경화시킵니다. 뒷면의 알루미늄 호일 라미네이션이 동시에 수행됩니다(필요한 경우).
냉각 및 경화: 패널은 냉각 섹션을 통과하여 온도를 낮추고 내부 응력을 완화하며 수축, 변형 또는 주름을 방지합니다.
